Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs - Brandon Noia - 書籍 - Springer International Publishing AG - 9783319023779 - 2013年12月2日
カバー画像とタイトルが一致しない場合、正しいのはタイトルです

Brandon Noia
Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs 2014 edition

価格
¥ 16.733
税抜

遠隔倉庫からの取り寄せ

発送予定日 年8月7日 - 年8月19日
Brandon Noia の新しいリリースのお知らせを受け取る

お客様の声：

EU消費者保護法に基づく14日間の返品ポリシー
Trustpilotで高評価
iMusicのウィッシュリストに追加

まだ評価がありません

他の形態でも入手可能：

This book describes innovative techniques to address the testing needs of 3D stacked integrated circuits (ICs) that utilize through-silicon-vias (TSVs) as vertical interconnects. The authors identify the key challenges facing 3D IC testing and present results that have emerged from cutting-edge research in this domain.

274 pages, 18 black & white illustrations, 115 colour illustrations, 23 black & white tables, biogra

メディア 書籍     Hardcover Book   (ハードカバー付きの本)
リリース済み 2013年12月2日
ISBN13 9783319023779
出版社 Springer International Publishing AG
ページ数 245
寸法 157 × 243 × 16 mm   ·   657 g
言語 ドイツ語  

同じ出版社からのその他の記事

Brandon Noiaのすべてを見る ( 例： Hardcover Book および Paperback Book )