Electronic Materials Innovations and Reliability in Advanced Memory Packaging - Springer Series in Reliability Engineering - Chong Leong Gan - 書籍 - Springer International Publishing AG - 9783031947940 - 2025年7月22日
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Chong Leong Gan
Electronic Materials Innovations and Reliability in Advanced Memory Packaging - Springer Series in Reliability Engineering

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This book provides a comprehensive introduction the reliability, and electronic materials innovations in advanced memory device packaging from component to system level.

メディア 書籍     Hardcover Book   (ハードカバー付きの本)
リリース済み 2025年7月22日
ISBN13 9783031947940
出版社 Springer International Publishing AG
ページ数 178
寸法 150 × 220 × 20 mm   ·   444 g
言語 ドイツ語  

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