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Die-stacking Architecture - Synthesis Lectures on Computer Architecture Yuan Xie
Die-stacking Architecture - Synthesis Lectures on Computer Architecture
Yuan Xie
The emerging three-dimensional (3D) chip architectures, with their intrinsic capability of reducing the wire length, promise attractive solutions to reduce the delay of interconnects in future microprocessors.
| メディア | 書籍 Paperback Book (ソフトカバーで背表紙を接着した本) |
| リリース済み | 2015年6月10日 |
| ISBN13 | 9783031006197 |
| 出版社 | Springer International Publishing AG |
| ページ数 | 113 |
| 寸法 | 150 × 220 × 10 mm · 231 g |
| 言語 | 英語 |