Three-Dimensional Integration and Modeling: A Revolution in RF and Wireless Packaging - Synthesis Lectures on Computational Electromagnetics - Jong-Hoon Lee - 書籍 - Springer International Publishing AG - 9783031005756 - 2007年12月31日
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Three-Dimensional Integration and Modeling: A Revolution in RF and Wireless Packaging - Synthesis Lectures on Computational Electromagnetics

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Table of Contents: Introduction / Background on Technologies for Millimeter-Wave Passive Front-Ends / Three-Dimensional Packaging in Multilayer Organic Substrates / Microstrip-Type Integrated Passives / Cavity-Type Integrated Passives / Three-Dimensional Antenna Architectures / Fully Integrated Three-Dimensional Passive Front-Ends / References


108 pages, X, 108 p.

メディア 書籍     Paperback Book   (ソフトカバーで背表紙を接着した本)
リリース済み 2007年12月31日
ISBN13 9783031005756
出版社 Springer International Publishing AG
ページ数 108
寸法 190 × 235 × 12 mm   ·   240 g
言語 英語  

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