3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies: Modeling and Optimization - Lennart Bamberg - 書籍 - Springer Nature Switzerland AG - 9783030982287 - 2022年6月28日
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Lennart Bamberg
3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies: Modeling and Optimization 2022 edition

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This book describes the first comprehensive approach to the optimization of interconnect architectures in 3D systems on chips (SoCs), specially addressing the challenges and opportunities arising from heterogeneous integration.

395 pages, 100 Illustrations, color; 2 Illustrations, black and white; XXV, 395 p. 102 illus., 100 i

メディア 書籍     Hardcover Book   (ハードカバー付きの本)
リリース済み 2022年6月28日
ISBN13 9783030982287
出版社 Springer Nature Switzerland AG
ページ数 395
寸法 150 × 220 × 20 mm   ·   766 g
言語 ドイツ語  

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