Materials for Information Technology: Devices, Interconnects and Packaging - Engineering Materials and Processes - E Zschech - 書籍 - Springer London Ltd - 9781852339418 - 2005年9月1日
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E Zschech
Materials for Information Technology: Devices, Interconnects and Packaging - Engineering Materials and Processes 2005 edition

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This book provides an up to date survey of the state of the art of research into the materials used in information technology, and will be bought by researchers in universities, institutions as well as research workers in the semiconductor and IT industries.

508 pages, 72 black & white tables, biography

メディア 書籍     Hardcover Book   (ハードカバー付きの本)
リリース済み 2005年9月1日
ISBN13 9781852339418
出版社 Springer London Ltd
ページ数 508
寸法 155 × 235 × 28 mm   ·   916 g
言語 英語  
編集者 Mikolajick, Thomas
編集者 Whelan, Caroline
編集者 Zschech, Ehrenfried

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