Materials for Information Technology: Devices, Interconnects and Packaging - Engineering Materials and Processes - Ehrenfried Zschech - 書籍 - Springer London Ltd - 9781849969673 - 2010年10月22日
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Materials for Information Technology: Devices, Interconnects and Packaging - Engineering Materials and Processes Softcover reprint of hardcover 1st ed. 2005 edition

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This book provides an up to date survey of the state of the art of research into the materials used in information technology, and will be bought by researchers in universities, institutions as well as research workers in the semiconductor and IT industries.


508 pages, 72 black & white tables, biography

メディア 書籍     Paperback Book   (ソフトカバーで背表紙を接着した本)
リリース済み 2010年10月22日
ISBN13 9781849969673
出版社 Springer London Ltd
ページ数 508
寸法 155 × 235 × 27 mm   ·   734 g
言語 英語  
編集者 Mikolajick, Thomas
編集者 Whelan, Caroline
編集者 Zschech, Ehrenfried

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