Three-Dimensional Molded Interconnect Devices (3D-Mid) - Jorg Franke - 書籍 - Hanser Publications - 9781569905517 - 2014年4月30日
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Three-Dimensional Molded Interconnect Devices (3D-Mid)


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Offers a comprehensive insight into the state of the art in 3D- molded interconnect device (MID) technology along the entire process chain. Individual chapters deal with systematics of targeted development of MID parts and explore, with a dozen and more successful series-production applications as examples, the widely diverse fields of application for MID technology.


356 pages

メディア 書籍     Book
リリース済み 2014年4月30日
ISBN13 9781569905517
出版社 Hanser Publications
ページ数 356
寸法 174 × 246 × 25 mm   ·   1 kg
編集者 Franke, Jorg

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