IC Interconnect Analysis - Mustafa Celik - 書籍 - Springer-Verlag New York Inc. - 9781475776744 - 2013年3月23日
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Mustafa Celik
IC Interconnect Analysis Softcover reprint of the original 1st ed. 2002 edition

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As integrated circuit (IC) feature sizes scaled below a quarter of a micron, thereby defining the deep submicron (DSM) era, there began a gradual shift in the impact on performance due to the metal interconnections among the active circuit components.

320 pages, biography

メディア 書籍     Paperback Book   (ソフトカバーで背表紙を接着した本)
リリース済み 2013年3月23日
ISBN13 9781475776744
出版社 Springer-Verlag New York Inc.
ページ数 310
寸法 155 × 235 × 17 mm   ·   453 g
言語 英語  

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