Reliability, Yield, and Stress Burn-in: a Unified Approach for Microelectronics Systems Manufacturing & Software Development - Way Kuo - 書籍 - Springer-Verlag New York Inc. - 9781461375968 - 2014年3月14日
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Reliability, Yield, and Stress Burn-in: a Unified Approach for Microelectronics Systems Manufacturing & Software Development Softcover Reprint of the Original 1st Ed. 1998 edition

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420 pages, biography

メディア 書籍     Paperback Book   (ソフトカバーで背表紙を接着した本)
リリース済み 2014年3月14日
ISBN13 9781461375968
出版社 Springer-Verlag New York Inc.
ページ数 420
寸法 155 × 235 × 22 mm   ·   589 g
言語 英語  

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