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Advances in CMP Polishing Technologies Toshiro Doi
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Advances in CMP Polishing Technologies
Toshiro Doi
CMP and polishing are the most precise processes used to finish the surfaces of mechanical and electronic or semiconductor components. This title presents the developments and technological innovations in the field - making R&D accessible to the wider engineering community.
330 pages, 1, black & white illustrations
| メディア | 書籍 Hardcover Book (ハードカバー付きの本) |
| リリース済み | 2011年12月6日 |
| ISBN13 | 9781437778595 |
| 出版社 | William Andrew Publishing |
| ページ数 | 328 |
| 寸法 | 160 × 239 × 23 mm · 544 g |
| 言語 | 英語 |
| 編集者 | Doi, Toshiro (Professor of Manufacturing Processes, Department of Mechanical Engineering, Kyushu University, Japan) |
| 編集者 | Kurokawa, Syuhei |
| 編集者 | Marinescu, Ioan D. (Professor and Director, Precision Micromachining Center, The University of Toledo, Toledo, OH, USA) |
