B Keser
Advances in Embedded and Fan-Out Wafer Level Packaging Technologies - IEEE Press B Keser

Name: Advances in Embedded and Fan-Out Wafer Level Packaging Technologies - IEEE Press
Price: 23333 JPY
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Author: B Keser

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Advances in Embedded and Fan-Out Wafer Level Packaging Technologies - IEEE Press

B Keser

576 pages

メディア	書籍 Hardcover Book (ハードカバー付きの本)
リリース済み	2019年2月12日
ISBN13	9781119314134
出版社	John Wiley & Sons Inc
ページ数	576
寸法	235 × 160 × 33 mm · 1,03 kg
言語	英語
編集者	Keser, Beth
編集者	Kr¿hnert, Steffen