SiP System-in-Package Design and Simulation: Mentor EE Flow Advanced Design Guide - Li (Li Yang), Suny - 書籍 - John Wiley & Sons Inc - 9781119045939 - 2017年8月3日
カバー画像とタイトルが一致しない場合、正しいのはタイトルです

Li (Li Yang), Suny
SiP System-in-Package Design and Simulation: Mentor EE Flow Advanced Design Guide

価格
¥ 25.988
税抜

遠隔倉庫からの取り寄せ

発送予定日 年9月8日 - 年9月24日
Li (Li Yang), Suny の新しいリリースのお知らせを受け取る

お客様の声：

EU消費者保護法に基づく14日間の返品ポリシー
Trustpilotで高評価
iMusicのウィッシュリストに追加

まだ評価がありません

An advanced reference documenting, in detail, every step of a real System-in-Package (SiP) design flow Written by an engineer at the leading edge of SiP design and implementation, this book demonstrates how to design SiPs using Mentor EE Flow.

496 pages

メディア 書籍     Hardcover Book   (ハードカバー付きの本)
リリース済み 2017年8月3日
ISBN13 9781119045939
出版社 John Wiley & Sons Inc
ページ数 400
寸法 252 × 177 × 30 mm   ·   907 g
言語 英語  

同じ出版社からのその他の記事

Li (Li Yang), Sunyのすべてを見る ( 例： Hardcover Book )