Chemical-Mechanical Polishing 2000 – Fundamentals and Materials Issues: Volume 613 - MRS Proceedings - - 書籍 - Cambridge University Press - 9781107413146 - 2014年6月5日
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Chemical-Mechanical Polishing 2000 – Fundamentals and Materials Issues: Volume 613 - MRS Proceedings

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Chemical-mechanical polishing (CMP) is a critical technology in the planarization of multilevel metallization systems and shallow-trench isolation in semiconductor manufacturing. This book, first published in 2001, provides an insight into the fundamental processes in CMP. Presentations from academia, government institutions and industry are featured.

176 pages, black & white illustrations

メディア 書籍     Paperback Book   (ソフトカバーで背表紙を接着した本)
リリース済み 2014年6月5日
ISBN13 9781107413146
出版社 Cambridge University Press
ページ数 176
寸法 152 × 229 × 10 mm   ·   375 g   (重量（概算）)
言語 英語  
編集者 Bajaj, Rajeev
編集者 Meuris, Marc
編集者 Moinpour, Mansour
編集者 Singh, Rajiv K. (University of Florida)

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