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Recent Trends in VLSI and Semiconductor Packaging
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Recent Trends in VLSI and Semiconductor Packaging
The Conference aimed to provide a platform for researchers, academicians, industry experts, and practitioners to exchange ideas, present research findings, and discuss emerging trends and challenges in the specified fields.
| メディア | 書籍 Paperback Book (ソフトカバーで背表紙を接着した本) |
| リリース済み | 2025年5月6日 |
| ISBN13 | 9781041017875 |
| 出版社 | Taylor & Francis Ltd |
| ページ数 | 616 |
| 寸法 | 150 × 220 × 10 mm · 1,56 kg |
| 言語 | 英語 |
| 編集者 | Rao, K. Madhava |
| 編集者 | Reddy, T. Vasudeva |
