Direct Copper Interconnection for Advanced Semiconductor Technology - - 書籍 - Taylor & Francis Ltd - 9781032528403 - 2026年5月22日
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Direct Copper Interconnection for Advanced Semiconductor Technology

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In the “More than Moore” era, performance requirements for leading edge semiconductor devices are demanding extremely fine pitch interconnection in semiconductor packaging.

メディア 書籍     Paperback Book   (ソフトカバーで背表紙を接着した本)
発売予定 2026年5月22日
ISBN13 9781032528403
出版社 Taylor & Francis Ltd
ページ数 448
寸法 150 × 220 × 10 mm   ·   850 g
編集者 Shangguan, Dongkai