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Direct Copper Interconnection for Advanced Semiconductor Technology Dongkai Shangguan
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Direct Copper Interconnection for Advanced Semiconductor Technology
Dongkai Shangguan
In the “More than Moore” era, performance requirements for leading edge semiconductor devices are demanding extremely fine pitch interconnection in semiconductor packaging.
250 pages, 21 Tables, black and white; 378 Line drawings, black and white; 20 Halftones, black and w
| メディア | 書籍 Hardcover Book (ハードカバー付きの本) |
| リリース済み | 2024年6月28日 |
| ISBN13 | 9781032528236 |
| 出版社 | Taylor & Francis Ltd |
| ページ数 | 448 |
| 寸法 | 243 × 163 × 33 mm · 836 g |
| 言語 | 英語 |
| 編集者 | Shangguan, Dongkai |
