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Air Cooling Technology for Electronic Equipment 第1 版
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Air Cooling Technology for Electronic Equipment
Answers questions frequently asked by thermal and packaging engineers. Providing problem-solving analyses, this title covers theoretical, numerical, and experimental analyses, includes descriptions of 12 air cooling enhancement techniques, and discusses the limiting roles of heat transfer, fluid flow, and thermal coupling in electronic enclosures.
272 pages, 257 equations; 5 Halftones, black and white; 13 Tables, black and white
| メディア | 書籍 Hardcover Book (ハードカバー付きの本) |
| リリース済み | 1996年4月26日 |
| ISBN13 | 9780849394478 |
| 出版社 | Taylor & Francis Inc |
| ページ数 | 260 |
| 寸法 | 150 × 220 × 20 mm · 640 g |
| 言語 | 英語 |
| 編集者 | Kim, Sung Jin |
| 編集者 | Lee, Sang Woo (Yonsei University, Gangwondu, KOREA) |
