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Hybrid Assemblies and Multichip Modules - Manufacturing Engineering and Materials Processing Kear 第1 版
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Hybrid Assemblies and Multichip Modules - Manufacturing Engineering and Materials Processing
Kear
Offering a description of design considerations from the user's viewpoint, this reference discusses the materials used in manufacturing hybrid assemblies and multichip modules - illustrating how these products are created for a wide range of applications. It provides an overview of substrate materials and metals used for conductors.
296 pages, 1, black & white illustrations
| メディア | 書籍 Hardcover Book (ハードカバー付きの本) |
| リリース済み | 1992年12月16日 |
| ISBN13 | 9780824784669 |
| 出版社 | Taylor & Francis Inc |
| ページ数 | 296 |
| 寸法 | 156 × 234 × 17 mm · 635 g |
| 言語 | 英語 |
