Reliability, Yield, and Stress Burn-in: a Unified Approach for Microelectronics Systems Manufacturing and Software Development - Way Kuo - 書籍 - Kluwer Academic Publishers - 9780792381075 - 1998年1月31日
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Reliability, Yield, and Stress Burn-in: a Unified Approach for Microelectronics Systems Manufacturing and Software Development 1998 edition

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Explains reliability issues in microelectronics systems manufacturing and software development with an emphasis on evolving manufacturing technology for the semiconductor industry. This book presents ways to systematically analyze burn-in policy at the component, sub-system, and system levels.


420 pages, biography

メディア 書籍     Hardcover Book   (ハードカバー付きの本)
リリース済み 1998年1月31日
ISBN13 9780792381075
出版社 Kluwer Academic Publishers
ページ数 420
寸法 156 × 234 × 23 mm   ·   734 g
言語 英語  

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