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Reliability, Yield, and Stress Burn-in: a Unified Approach for Microelectronics Systems Manufacturing and Software Development Way Kuo 1998 edition
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Reliability, Yield, and Stress Burn-in: a Unified Approach for Microelectronics Systems Manufacturing and Software Development
Way Kuo
Explains reliability issues in microelectronics systems manufacturing and software development with an emphasis on evolving manufacturing technology for the semiconductor industry. This book presents ways to systematically analyze burn-in policy at the component, sub-system, and system levels.
420 pages, biography
| メディア | 書籍 Hardcover Book (ハードカバー付きの本) |
| リリース済み | 1998年1月31日 |
| ISBN13 | 9780792381075 |
| 出版社 | Kluwer Academic Publishers |
| ページ数 | 420 |
| 寸法 | 156 × 234 × 23 mm · 734 g |
| 言語 | 英語 |