Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-electronics - O De Saint Leger - 書籍 - Kluwer Academic Publishers - 9780792372783 - 2000年12月31日
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O De Saint Leger
Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-electronics

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Presents papers from the international conference on this topic, EuroSimE2000. This book discusses thermal and mechanical related problems and challenges in micro-electronics. It is useful for students at graduate level and beyond, and for researchers, designers and specialists in the fields of microelectronics and mechanics.

192 pages, biography

メディア 書籍     Hardcover Book   (ハードカバー付きの本)
リリース済み 2000年12月31日
ISBN13 9780792372783
出版社 Kluwer Academic Publishers
ページ数 192
寸法 155 × 235 × 12 mm   ·   498 g
言語 英語  
編集者 Ernst, L.j.
編集者 Leger, O.de Saint
編集者 Zhang, G.q

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