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Quality Conformance and Qualification of Microelectronic Packages and Interconnects M Pecht
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Quality Conformance and Qualification of Microelectronic Packages and Interconnects
M Pecht
All packaging engineers and technologists who want to ensure that they give their customers the highest quality, most cost--effective products should know that the paradigm has shifted.
462 pages, Illustrations
| メディア | 書籍 Paperback Book (ソフトカバーで背表紙を接着した本) |
| リリース済み | 1994年11月7日 |
| 発売日 | 1995 |
| ISBN13 | 9780471594369 |
| 出版社 | John Wiley & Sons Inc |
| ページ数 | 496 |
| 寸法 | 155 × 236 × 31 mm · 889 g |
| 編集者 | Dasgupta, Abhijit (University of Maryland, USA) |
| 編集者 | Evans, Jillian Y. (NASA Goddard Space Flight Center Facility in Greenbelt, MD, USA) |
| 編集者 | Evans, John W. (NASA Headquarters in Washington, D.C.) |
| 編集者 | Pecht, Michael G. (University of Maryland, USA) |