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Soldering Processes and Equipment MG Pecht
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Soldering Processes and Equipment
MG Pecht
Addresses the key aspects of modern soldering technology and the methods used in the manufacturing process of microelectronic chips and electronic circuit boards. Demonstrates how to control contamination during cleaning procedures. Covers material dynamics of heat soldering incurred during the assembly of diverse substances.
312 pages, Ill.
| メディア | 書籍 Hardcover Book (ハードカバー付きの本) |
| リリース済み | 1993年8月30日 |
| ISBN13 | 9780471591672 |
| 出版社 | John Wiley & Sons Inc |
| ページ数 | 312 |
| 寸法 | 158 × 221 × 23 mm · 603 g |
| 言語 | 英語 |
| 編集者 | Pecht, Michael G. (University of Maryland, College Park) |
