Manufacturing Challenges in Electronic Packaging - Lee - 書籍 - Chapman and Hall - 9780412620300 - 1997年12月31日
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Lee
Manufacturing Challenges in Electronic Packaging 1998 edition

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About five to six years ago, the words 'packaging and manufacturing' started to be used together to emphasize that we have to make not only a few but thousands or even millions of packages which meet functional requirements.


261 pages, biography

メディア 書籍     Hardcover Book   (ハードカバー付きの本)
リリース済み 1997年12月31日
ISBN13 9780412620300
出版社 Chapman and Hall
ページ数 261
寸法 155 × 235 × 17 mm   ·   562 g
言語 英語  
編集者 Chen, W.T.
編集者 Lee, Y.C.

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