Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging: Volume I Materials Physics - Materials Mechanics. Volume II Physical Design - Reliability and Packaging - Y C Lee - 書籍 - Springer-Verlag New York Inc. - 9780387279749 - 2006年10月1日
カバー画像とタイトルが一致しない場合、正しいのはタイトルです

Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging: Volume I Materials Physics - Materials Mechanics. Volume II Physical Design - Reliability and Packaging 2007 edition

価格
¥ 79.363
税抜

遠隔倉庫からの取り寄せ

発送予定日 年11月12日 - 年11月24日
クリスマスプレゼントは1月31日まで返品可能です
Y C Lee の新しいリリースのお知らせを受け取る
iMusicのウィッシュリストに追加

まだ評価がありません

This handbook provides the most comprehensive, up-to-date and easy-to-apply information on the physics, mechanics, reliability and packaging of micro- and opto-electronic materials.


1460 pages, biography

メディア 書籍     Hardcover Book   (ハードカバー付きの本)
リリース済み 2006年10月1日
発売日 2007
ISBN13 9780387279749
出版社 Springer-Verlag New York Inc.
ページ数 1460
寸法 178 × 254 × 73 mm   ·   3,09 kg
言語 英語  
編集者 Lee, Y.C.
編集者 Suhir, Ephraim
編集者 Wong, C.P.

同じ出版社からのその他の記事