Through Silicon Vias: Materials, Models, Design, and Performance - Brajesh Kumar Kaushik - 書籍 - Taylor & Francis Ltd - 9780367574543 - 2020年6月30日
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Brajesh Kumar Kaushik
Through Silicon Vias: Materials, Models, Design, and Performance 第1 版

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Recent advances in semiconductor technology offer vertical interconnect access (via) that extend through silicon, popularly known as through silicon via (TSV). This book provides a comprehensive review of the theory behind TSVs while covering most recent advancements in materials, models and designs. Furthermore, depending on the geometry and ph

216 pages

メディア 書籍     Paperback Book   (ソフトカバーで背表紙を接着した本)
リリース済み 2020年6月30日
ISBN13 9780367574543
出版社 Taylor & Francis Ltd
ページ数 216
寸法 150 × 220 × 10 mm   ·   453 g
言語 英語  

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