Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High-Speed Printed Circuit Boards and Packaging - Xing-Chang Wei - 書籍 - Taylor & Francis Ltd - 9780367573669 - 2020年6月30日
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Xing-Chang Wei
Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High-Speed Printed Circuit Boards and Packaging 第1 版

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Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High-Speed Printed Circuit Boards and Packaging presents the electromagnetic modelling and design of three major electromagnetic compatibility (EMC) issues related to the high-speed printed circuit board (PCB) and electronic packages: signal integrity (SI), power

322 pages

メディア 書籍     Paperback Book   (ソフトカバーで背表紙を接着した本)
リリース済み 2020年6月30日
ISBN13 9780367573669
出版社 Taylor & Francis Ltd
ページ数 322
寸法 150 × 220 × 10 mm   ·   453 g
言語 英語  

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