Fundamentals of Microsystems Packaging - Rao Tummala - 書籍 - McGraw-Hill Education - Europe - 9780071371698 - 2001年5月29日
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Fundamentals of Microsystems Packaging Ed edition


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Suitable for engineers, technicians, and students, this book teaches microsystems packaging. It covers the field from wafer to systems, including various major contributing technologies. It features a comprehensive tutorial covering various major aspects of microelectronics, photonics, RF, packaging design, assembly, reliability, and, testing.


967 pages, 150 Illustrations, unspecified

メディア 書籍     Hardcover Book   (ハードカバー付きの本)
リリース済み 2001年5月29日
ISBN13 9780071371698
出版社 McGraw-Hill Education - Europe
ページ数 967
寸法 234 × 338 × 64 mm   ·   1,87 kg
言語 英語  

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