Solder Paste in Electronics Packaging: Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly - Jennie S. Hwang - 書籍 - Springer - 9789401160520 - 2012年2月20日
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Jennie S. Hwang
Solder Paste in Electronics Packaging: Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly Softcover reprint of the original 1st ed. 1989 edition

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One of the strongest trends in the design and manufacture of modern electronics packages and assemblies is the utilization of surface mount technology as a replacement for through-hole tech­ nology.

456 pages, biography

メディア 書籍     Paperback Book   (ソフトカバーで背表紙を接着した本)
リリース済み 2012年2月20日
ISBN13 9789401160520
出版社 Springer
ページ数 456
寸法 152 × 229 × 25 mm   ·   639 g
言語 英語  

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