Bonding in Microsystem Technology - Springer Series in Advanced Microelectronics - Jan A. Dziuban - 書籍 - Springer - 9789048171514 - 2010年11月25日
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Jan A. Dziuban
Bonding in Microsystem Technology - Springer Series in Advanced Microelectronics Softcover reprint of hardcover 1st ed. 2006 edition

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This is the first compendium on silicon/glass microsystems made by deep wet etching and the first book with a detailed description of bonding techniques used in microsystem technology. Technological results presented in the book have been tested experimentally by the author and his team, and can be utilized in day-to-day laboratory practice.

334 pages, biography

メディア 書籍     Paperback Book   (ソフトカバーで背表紙を接着した本)
リリース済み 2010年11月25日
ISBN13 9789048171514
出版社 Springer
ページ数 334
寸法 155 × 235 × 18 mm   ·   494 g
言語 英語  

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