Die Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packa -  - 書籍 - Springer International Publishing AG - 9783319992556 - 2019年2月7日
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Die Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packa 1st ed. 2019 edition

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276 pages, 100 Tables, color; 121 Illustrations, color; 54 Illustrations, black and white; XX, 276 p

メディア 書籍     Book
リリース済み 2019年2月7日
ISBN13 9783319992556
出版社 Springer International Publishing AG
ページ数 279
寸法 242 × 167 × 19 mm   ·   623 g
言語 ドイツ語  
編集者 Siow, Kim S.

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