Advanced Flip Chip Packaging - - 書籍 - Springer-Verlag New York Inc. - 9781489979339 - 2016年8月23日
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Advanced Flip Chip Packaging Softcover reprint of the original 1st ed. 2013 edition

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Advanced Flip Chip Packaging presents past, present and future advances and trends in areas such as substrate technology, material development, and assembly processes.

560 pages, 37 Tables, black and white; VII, 560 p.

メディア 書籍     Book
リリース済み 2016年8月23日
ISBN13 9781489979339
出版社 Springer-Verlag New York Inc.
ページ数 560
寸法 234 × 157 × 32 mm   ·   953 g
言語 英語  
編集者 Lai, Yi-Shao
編集者 Tong, Ho-Ming
編集者 Wong, C.P.