Bonding in Microsystem Technology - Springer Series in Advanced Microelectronics - Jan A. Dziuban - 書籍 - Springer-Verlag New York Inc. - 9781402045783 - 2006年6月13日
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Jan A. Dziuban
Bonding in Microsystem Technology - Springer Series in Advanced Microelectronics

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This is the first compendium on silicon/glass microsystems made by deep wet etching and the first book with a detailed description of bonding techniques used in microsystem technology. Technological results presented in the book have been tested experimentally by the author and his team, and can be utilized in day-to-day laboratory practice.

334 pages, biography

メディア 書籍     Hardcover Book   (ハードカバー付きの本)
リリース済み 2006年6月13日
ISBN13 9781402045783
出版社 Springer-Verlag New York Inc.
ページ数 334
寸法 156 × 235 × 20 mm   ·   771 g
言語 英語  

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