Solder Paste in Electronics Packaging: Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly - Jennie Hwang - 書籍 - Van Nostrand Reinhold Inc.,U.S. - 9780442013530 - 1992年9月24日
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Jennie Hwang
Solder Paste in Electronics Packaging: Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly New edition

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One of the strongest trends in the design and manufacture of modern electronics packages and assemblies is the utilization of surface mount technology as a replacement for through-hole tech nology.

456 pages, 77 black & white illustrations, biography

メディア 書籍     Paperback Book   (ソフトカバーで背表紙を接着した本)
リリース済み 1992年9月24日
ISBN13 9780442013530
出版社 Van Nostrand Reinhold Inc.,U.S.
ページ数 456
寸法 152 × 229 × 24 mm   ·   639 g
言語 英語  

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