Wirebonding in Microelectronics (Set 2) - Harman - 書籍 - McGraw-Hill Education - Europe - 9780071701013 - 2010年2月1日
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Harman
Wirebonding in Microelectronics (Set 2) 3 Rev edition

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Wire bonding is the attachment of fine wires from semiconductor chips to their substrates - a connection that is vital to the success of ever-shrinking consumer electronic devices, such as iPODs. This title covers wire bonding advances for the era of super-small electronics.

メディア 書籍     Book
リリース済み 2010年2月1日
ISBN13 9780071701013
出版社 McGraw-Hill Education - Europe
寸法 150 × 220 × 20 mm   ·   500 g   (重量（概算）)

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